10 godzin temu
Na targach motoryzacyjnych w Szanghaju Intel zaprezentował drugą generację swojego SoC dla samochodów definiowanych programowo (SDV), opartego na architekturze chipletowej. To pierwsze tego typu rozwiązanie w branży motoryzacyjnej, które ma zrewolucjonizować rozwój pojazdów elektrycznych i systemów pokładowych.
Nowa architektura dla nowych wyzwań
Podczas Auto Shanghai 2025, Intel przedstawił drugą generację układów scalonych SoC przeznaczonych dla samochodów definiowanych programowo (SDV – Software Defined Vehicle). Najnowszy układ jest pierwszym w branży motoryzacyjnej, który bazuje na architekturze chipletowej (chiplet-based architecture), dotąd stosowanej głównie w komputerach osobistych i centrach danych. Jak podkreślił Jack Weast, wiceprezes Intela i dyrektor generalny działu motoryzacyjnego, jest to odpowiedź na trzy główne wyzwania sektora: definiowanie pojazdów przez oprogramowanie, optymalizacja zużycia energii oraz potrzeba skalowalnych funkcji i wydajności.
„Baterie samochodów elektrycznych stają się coraz większe, cięższe i droższe. Musimy znaleźć sposób, by zwiększyć efektywność energetyczną przy jednoczesnym obniżeniu kosztów,” – podkreślił Weast.
Intel zamierza przenieść doświadczenia z transformacji laptopów – od ciężkich do lekkich i wydajnych – do świata elektromobilności.
10 razy lepsze AI, 3 razy lepsza grafika
Nowy chip SDV, dzięki modułowej architekturze chipletowej, umożliwia producentom pojazdów personalizację funkcji obliczeniowych, graficznych i sztucznej inteligencji w zależności od potrzeb konkretnych modeli. Pozwala to obniżyć koszty R&D i skrócić czas wprowadzania nowych samochodów na rynek.
W porównaniu z pierwszą generacją, nowy SoC oferuje choćby 10-krotny wzrost wydajności w zakresie generatywnej i multimodalnej AI, trzykrotnie lepszą grafikę oraz obsługę do 12 kanałów wideo, co znacząco podnosi jakość przetwarzania obrazu i działania kamer. Ułatwia to rozwój bardziej zaawansowanych interfejsów człowiek–maszyna (HMI), co ma najważniejsze znaczenie dla przyszłych pojazdów autonomicznych.
Partnerstwa: chińskie i koreańskie wsparcie dla SDV
Intel ogłosił strategiczne współprace z trzema kluczowymi partnerami: chińskimi firmami Black Sesame Technologies i Metax Intelligent oraz koreańskim BOS Semiconductors.
Z Black Sesame Technologies zaprezentowano wspólną platformę łączącą nowy SoC Intela z układami HuaShan A2000 i WuDang C1200. Wzorcowa wersja ma być gotowa w II kwartale 2025 r., a przygotowania do produkcji seryjnej już trwają.
Z Metaxem natomiast Intel rozwija natywny, inteligentny kokpit oparty na działaniu lokalnym, bez potrzeby dostępu do chmury. Ich wspólny produkt – GUI agent dla pojazdów – pozwala na przetwarzanie poleceń głosowych offline, zapamiętywanie kontekstu rozmowy, personalizację usług oraz naturalną interakcję z użytkownikiem.
Koreański BOS Semiconductors współpracuje z Intelem nad wdrożeniem funkcji AI w systemach wspomagania kierowcy (ADAS) oraz w pokładowych systemach infotainment.
Nowy etap transformacji motoryzacji
Architektura chipletowa w motoryzacji otwiera zupełnie nowe możliwości w projektowaniu pojazdów przyszłości – elastycznych, energooszczędnych i inteligentnych. Intel nie tylko wprowadza nowy standard technologiczny, ale również aktywnie współtworzy ekosystem partnerów, który ma umożliwić szybsze wdrażanie innowacji.
